一种液体硅胶供料输送装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种液体硅胶供料输送装置,包括压盘、底阀、第一单向阀、缸体、底阀片、底阀片连接杆、固定块、活塞、第二单向阀、弯头连管、第三单向阀和升降驱动单元,液体硅胶供料输送装置在工作时,升降驱动单元驱动活塞下移时,胶筒内的胶料进入第一腔室,过渡腔室内胶料依次进入固定块、第二单向阀、活塞过胶孔到达第二腔室;升降驱动单元驱动活塞上移时,第一腔室内胶料经第一单向阀进入过渡腔室内,第二腔室里的胶料经第三单向阀直接排出,结构设计合理,输送压力充足,送料快速不会倒流,精密输送满足使用需求,提高生产效率和生产精度。

基本信息
专利标题 :
一种液体硅胶供料输送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021150254.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN212684446U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
肖海斌
申请人 :
中山川崎机械科技有限公司
申请人地址 :
广东省中山市民众镇接福路139号民营工业园A栋1楼之一、4楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021150254.9
主分类号 :
B29C31/04
IPC分类号 :
B29C31/04  B29C45/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C31/00
输送,例如被成型材料的供料
B29C31/04
供料,如进入模型内腔
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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