具有高度微调机构的拼接式热敏打印头

授权

摘要

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种具有高度微调机构的拼接式热敏打印头，其特征在于，散热板上设有高度微调机构，所述高度微调机构包括贯通散热板上下表面的螺钉孔以及与螺钉孔相配合的高度微调螺钉，所述高度微调螺钉沿散热板背面旋拧入螺钉孔；所述散热板上还开设注胶通孔，本实用新型与现有技术相比，能够快速完成多个热敏打印单元之间高度差调整，拼装产品的散热效果好，且装配效率高，产品质量稳定。

基本信息

专利标题：

具有高度微调机构的拼接式热敏打印头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021150775.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-19

授权号：

CN212949739U

授权日：

2021-04-13

发明人：

于浩王军磊姜华

申请人：

山东华菱电子股份有限公司

申请人地址：

山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号

代理机构：

威海科星专利事务所

代理人：

初姣姣

优先权：

CN202021150775.4

主分类号：

B41J2/335

IPC分类号：

B41J2/335 B41J25/00