一种撕裂伤伤口放射性污染测量装置
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摘要
一种撕裂伤伤口放射性污染测量装置，属于辐射监测与放射损伤伤员救治技术领域。本实用新型解决了现有的伤口放射性污染测量仪无法检测到较深的撕裂伤伤口内部放射性污染的问题。探头包括外壳、安装在外壳内部的探测电路板以及安装在外壳一端的半导体探测器，探测电路板与主机之间通过电缆连接，半导体探测器与探测电路板之间电连接，半导体探测器为圆柱形结构，且半导体探测器的直径尺寸小于外壳的直径尺寸，半导体探测器与外壳之间通过连接件固定连接，连接件呈漏斗状，半导体探测器固装在连接件的小直径端。本申请的测量装置在满足高探测效率的同时，还可将探头深入伤口较深部位进行直接检测，获得更为准确的伤口放射性污染检测数据。
基本信息
专利标题 ：
一种撕裂伤伤口放射性污染测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021160855.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212749260U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
陈忠民江其生李峰生李伟东肃河王思念于慧杰
申请人 ：
中国人民解放军火箭军特色医学中心
申请人地址 ：
北京市西城区新街口外大街16号
代理机构 ：
哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
代理人 ：
李恩庆
优先权 ：
CN202021160855.8
主分类号 ：
G01T1/24
IPC分类号 ：
G01T1/24 G01T7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01T
核辐射或X射线辐射的测量
G01T1/00
X射线辐射、γ射线辐射、微粒子辐射或宇宙线辐射的测量
G01T1/16
辐射强度测量
G01T1/24
用半导体探测器
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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