多通路连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种多通路连接器，包括底座、若干个信号端子以及至少一个用于电源通流的弹片端子；所述底座包括与电路板配合的第一表面、与所述第一表面相背的第二表面；所述第一表面上设有若干个相间隔排布的端子槽以及至少一个定位槽；每一所述信号端子嵌设在一所述端子槽内，所述信号端子的两端凸出所述第一表面；所述弹片端子设置在所述定位槽内并且相对两端分别凸出所述第一表面。本实用新型的多通路连接器，弹片端子的设置，使得连接器能够通超过3A以上的大额电流，满足使用需求。
基本信息
专利标题 ：
多通路连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021161461.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212571432U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
张程峰
申请人 ：
深圳盛凌电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明高新区东红路东侧、十八号路南侧盛凌产业园
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
王少虹
优先权 ：
CN202021161461.4
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/24
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212571432U.PDF
PDF下载
