一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱
授权
摘要
本实用新型涉及包装箱技术领域，且公开了一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱，包括箱体，所述箱体底端设置有支撑脚，且所述支撑脚和所述箱体高度连接，所述箱体左上方设置有合页，且所述合页与所述箱体活动连接，所述合页顶端外侧设置有盖板，且所述盖板和所述合页活动连接，所述盖板上表面中部设置有手柄，且所述手柄与所述盖板高度连接。该一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱，通过设置收纳板和滑槽，收纳板将内腔之间的间隙的底部和前后两端进行连接，两个内腔通过收纳板底端和前后两侧的滑槽进行滑动，进而调节他们之间的距离，给内腔大小的调节带来便利，使得箱体可以根据不同数量或者大小的芯片进行包装，因此增加了该包装箱的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021163771.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-21
授权号 ：
CN212829865U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
奚祥隆
申请人 ：
无锡润年自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区前洲配套区鑫园路1号
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡荣
优先权 ：
CN202021163771.X
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/24 B65D21/08 B65D43/16 B65D51/24 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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