低厚度、增加水流行程加快下水速度的装配式地漏结构
授权
摘要

本实用新型提供了低厚度、增加水流行程加快下水速度的装配式地漏结构,其包括地漏壳体,该地漏壳体内固定设有水封部件,水封部件的外壁和地漏壳体的内壁之间形成排水通道,该排水通道由水封部件顶部向水封部件底部盘旋延伸,排水口连通排水通道。本实用新型中,形成了螺旋形的排水通道,水流顺着排水通道螺旋排出,从而使得水流溢出水封部件后的行程得到了延长,地漏的高度可以降低到和水封部件同等高度,使得地漏的厚度得以降低,因而无需增大地漏的体积,使得地漏的整体厚度可以得到降低,节省排水部件占用层高空间。该地漏结构可广泛用于装配式卫浴底盘或传统结构排水部位,减少排水管道占用空间并加快排水速度。

基本信息
专利标题 :
低厚度、增加水流行程加快下水速度的装配式地漏结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021172389.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-22
授权号 :
CN213358873U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
郭涛
申请人 :
金螳螂精装科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区娄葑镇民生路5号
代理机构 :
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王国华
优先权 :
CN202021172389.5
主分类号 :
E03F5/04
IPC分类号 :
E03F5/04  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E03
给水;排水
E03F
下水道,污水井
E03F5/00
排水构筑物
E03F5/04
带或不带防止臭气扩散的密封装置或沉淀集水坑的排水井
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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