一种半自动焊接修补生产线
授权
摘要
本实用新型涉及电路板生产设备技术领域，尤其是指一种半自动焊接修补生产线，其包括机架、工作台、光学检测机构、半自动锡点机构、载料机构以及排气机构，半自动锡点机构包括激光发射结构，激光发射结构用于发出激光，该激光用于指示电路板的不良点位置，排气机构用于将电路板焊接修补时产生的毒烟排出外界。本实用新型的光学检测机构对电路板进行扫描识别并录入电路板的不良点信息，激光发射结构的激光可以清楚、精准、快速地指示出电路板的不良点位置，减少贴标示标签的工序，提高电路板的良品率，提高生产效率，降低生产成本，排气机构用于将电路板焊接修补时产生的毒烟排出外界，能够避免毒烟回流，排烟效果好，保障了操作工人的健康。
基本信息
专利标题 ：
一种半自动焊接修补生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021173131.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212599549U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
王庆富陈传全
申请人 ：
东莞市合易自动化科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇恒泉工业园第七栋厂房第一层之1及二、三层
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
袁敏怡
优先权 ：
CN202021173131.7
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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