双流道焊接生产线
授权
摘要
本实用新型公开了一种双流道焊接生产线，按生产流程依次包括焊接工位、锡珠刷洁工位、下壳体震动盘、第一人工组装工位、上壳体振动盘、第二人工组装工位、人工校正工位和线长检测工位；所述线长检测工位包括线长检测机构和用于定位连接器的载具，所述载具位于所述线长检测机构的下方；所述线长检测机构包括滑动座、抵触块和机架，所述抵触块与升降气缸连接，所述升降气缸安装于滑块，所述滑动座设有与所述滑块相匹配的滑轨以使滑块沿着水平方向移动，所述滑动座与滑块之间设有检测弹簧，且所述滑动座与水平驱动电机连接，所述水平驱动电机安装于所述机架。本实用新型有效去除焊接后的锡珠，对连接线的线长进行检测，自动化程度高，提高焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
双流道焊接生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022051603.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212384781U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
李寒冰其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
苏州奇悦祥智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇登云路268号1号房308室D6
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN202022051603.8
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 G01B21/02 G01R27/02 B23K26/362 B23P19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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