一种无连接点封接框
授权
摘要
本实用新型公开一种无连接点封接框，包括：框架本体，框架本体呈矩形框架状设置，框架本体的上下表面均设有定位连接机构，每一定位连接机构均包括：两第一定位组件和两第二定位组件；每一第一定位组件均包括：第一定位通道，第一定位通道设于框架本体的内周的一侧；若干第一定位槽，若干第一定位槽均设于框架本体的一侧；若干第二定位槽，若干第二定位槽均设于框架本体的一侧，若干第一定位槽与若干第二定位槽沿第一定位通道间隔设置；每一第二定位组件均包括；第二定位通道，第二定位通道设于框架本体的内周的一端；两第三定位槽，两第三定位槽均设于框架本体的一端。本实用新型结构强度高，连接固定效果好，使用效果佳。
基本信息
专利标题 ：
一种无连接点封接框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021181433.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212676252U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
曾旭
申请人 ：
宁波东顺电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市象山县城东工业园知新路21号
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
俞涤炯
优先权 ：
CN202021181433.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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