防止焊接点之间的桥接
公开
摘要
公开了一种制造连接结构的方法。该方法包括提供具有顶表面并包括用于焊接的焊盘组的基板，每个焊盘具有从基板的顶表面暴露的焊盘表面。该方法还包括对基板的顶表面中靠近焊盘的部分和每个焊盘的焊盘表面施加表面处理，以使焊盘的顶表面和焊盘表面的至少一部分更粗糙。
基本信息
专利标题 ：
防止焊接点之间的桥接
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114303231A
申请号 ：
CN202080061510.3
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫泽理沙渡边敬仁森裕幸冈本圭司
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
申发振
优先权 ：
CN202080061510.3
主分类号 ：
H01L21/06
IPC分类号 ：
H01L21/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/06
器件中的半导体所含有的硒或碲以游离态存在，而不是其他材料在半导体中的杂质
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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