SMT贴片专用固化装置
授权
摘要
本实用新型公开了SMT贴片专用固化装置，包括箱体，所述箱体的前侧通过合页活动连接有箱门，所述箱体左侧的底部连通有出风管，所述箱体的顶部固定连接有加热箱，所述加热箱的内腔安装有加热丝，所述箱体内腔的顶部固定连接有横板。本实用新型通过加热丝的工作产生热量，随后通过风机的工作，风机通过输入管对加热箱内热量进行抽取，随后通过风机传递至输出管内部，由输出管传递至连接管内部，最后通过连接管传递至喷头内部，达到了固化效果好的优点，解决了现有的SMT贴片在使用时固化效果不好，往往热量不能够均匀的吹向SMT贴片表面，以至于贴片胶融化速度慢，因此不便于人们使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
SMT贴片专用固化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021186423.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212259711U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
周李平方武松
申请人 ：
昆山英业特电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路390号2号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021186423.4
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/30
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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