一种填充型空心砖

授权

摘要

本实用新型公开了一种填充型空心砖，包括两个平行设置的矩形底板、一柱体、第一填充空间以及第二填充空间，所述柱体位于两个底板之间，且所述柱体的一端延伸至所述底板之外形成凸出端，所述柱体的另一端位于所述底板之内形成内凹端，所述凸出端与所述内凹端相配合；所述第二填充空间贯穿两个所述底板和所述柱体。本实用新型能够形成多种填充，使得填充的类型不再单一，并且能够与砖体本身的结构相匹配，既保证了砖体结构的稳定也实现填充的功能。

基本信息

专利标题：

一种填充型空心砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021187521.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN212641915U

授权日：

2021-03-02

发明人：

神凤国

申请人：

徐州市恒基伟业建材发展有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市铜山区柳新镇唐沟圆盘道西200米

代理机构：

南京聚匠知识产权代理有限公司

代理人：

沈菊

优先权：

CN202021187521.X

主分类号：

E04C1/41

IPC分类号：

E04C1/41 E04B1/82 E04B1/94