一种LED显示模组及具有其的显示屏单元板和显示屏
授权
摘要
本实用新型属于LED显示技术领域，具体公开了一种LED显示模组，包括引线框架、R芯片、G芯片、B芯片和围坝结构，以散热片作为RGB芯片的载体，引线框架预加工为镂空结构，实心部分包括散热片和焊盘，在散热片正面承载一组RGB芯片，可将RGB芯片导通时发出的热量通过散热片背面直接散发到LED显示模组之外，有效提升产品热量散发效率，解决LED产品高温失效的难题；围坝结构实现相邻像素光隔离和光反射的作用，防止串光以及提升发光强度；无基板，只是在引线框架上直接固定RGB芯片，结构简单，实现轻薄化。本实用新型还公开了具有该LED显示模组的显示屏单元板和显示屏。
基本信息
专利标题 ：
一种LED显示模组及具有其的显示屏单元板和显示屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021193334.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212570994U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
周永寿刘天生颉信忠连军红孙彦龙
申请人 ：
天水华天科技股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市秦州区双桥路14号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
李红霖
优先权 ：
CN202021193334.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/60 H01L33/62 H01L33/64 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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