一种机械切割平台
授权
摘要
本发明公开了一种机械切割平台，包括作业台、升降切割机构和清扫机构；所述作业台左侧设有升降切割机构，升降切割机构包括切割轮和丝杆升降机构；所述作业台设有切割槽；所述作业台上开设有等距分布的镂空槽，作业台底部固定连接有碎屑箱；所述清扫机构包清扫辊。本发明通过在作业台上开设有切割槽、镂空槽和碎屑箱，使得碎屑容易通过镂空槽进入碎屑箱，对碎屑进行收集；通过设有清扫辊和横向往复驱动机构，使得清扫辊横向移动的同时发生自转，对作业台上碎屑进行清扫并通过镂空槽将碎屑排入碎屑箱，具有较好的清理效果，保持作业台的清洁。
基本信息
专利标题 ：
一种机械切割平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021202495.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN214392641U
授权日 ：
2021-10-15
发明人 ：
刘一忠
申请人 ：
泉州西东科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市惠安县螺阳镇城南匹克奥林阳光小区5幢A座602
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021202495.3
主分类号 ：
B23D79/00
IPC分类号 ：
B23D79/00 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D79/00
不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置
法律状态
2021-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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