一种硅胶发热地暖砖
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅胶发热地暖砖，包括表面层、暖芯层和底层，表面层、暖芯层以及底层自上而下依次设置；表面层为导热硅胶层；暖芯层包括至少一张以上并排设置的石墨烯发热膜；底层为塑料层；其中，暖芯层贴合于底层的上端面，底层套入于表面层内部。其有益效果是，由于采用表面层、暖芯层以及底层自上而下依次拼装式的结构，可组装成独立的模块，相对于现有技术而言，其独立的模块不但可以更好的包装运输，而且采用模块化迅速安装，另外可如地板砖一样可均匀铺设于地面，达到了快速安装、供暖均匀的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶发热地暖砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021203176.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212836504U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
刘彩红
申请人 ：
东莞市兴源硅橡胶制品有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市樟木头镇金河社区古坑村六巷36号一楼
代理机构 ：
北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩国胜
优先权 ：
CN202021203176.4
主分类号 ：
E04F15/10
IPC分类号 ：
E04F15/10 F24D13/02 B32B9/00 B32B9/04 B32B25/20 B32B27/00 B32B3/04 B32B3/08 B32B3/22 B32B3/30
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/10
用其他材料制作的，例如，纤维或碎屑材料，有机胶质材料、菱苦土、高压板
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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