一种超纤整平装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种超纤整平装置，包括机架，所述的机架上转动连接有下压辊，所述的机架上开设有滑槽，所述滑槽中滑动连接有滑块，所述的滑块上转动连接有与下压辊平行的上压辊，所述的上压辊与下压辊之间形成用于基布通过的通道，所述的滑块上转动连接有驱动杆，所述驱动杆通过传导机构连接有定位杆，所述的定位杆滑动连接于滑块上，所述的滑槽的内壁上开设有多个用于与定位杆配合的定位凹孔。本实用新型具有以下优点和效果：本方案利用新结构，达到提升生产质量的目的。

基本信息

专利标题：

一种超纤整平装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021216586.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-28

授权号：

CN212608511U

授权日：

2021-02-26

发明人：

马跃强

申请人：

浙江昶丰新材料有限公司

申请人地址：

浙江省丽水市莲都区南明山街道秀山路552号

代理机构：

杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈俊波

优先权：

CN202021216586.2

主分类号：

B65H23/26

IPC分类号：

B65H23/26