电子设备的盖板及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种电子设备的盖板及电子设备。上述电子设备的盖板包括基材、杀菌层及保护层，其中，杀菌层为纳米银/二氧化钛复合层，或者，杀菌层包括层叠设置的纳米银层和二氧化钛层，二氧化钛层层叠在基材表面，保护层层叠在纳米银层远离基材的一侧。上述电子设备的盖板具有较好的杀菌效果，且杀菌层与基材的附着性好。实验证明，上述电子设备的盖板的各膜层在零下20℃时的附着力为6hrs～9hrs，在80℃时的附着力为6hrs～9hrs，且杀菌效果可以达到90％，对多种细菌具有较好的抑制和杀灭作用。
基本信息
专利标题 ：
电子设备的盖板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021221049.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212770958U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
张迅易伟华洪华俊曾思奇
申请人 ：
江西沃格光电股份有限公司
申请人地址 ：
江西省新余市高新技术产业开发区西城大道沃格工业园
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
林青中
优先权 ：
CN202021221049.7
主分类号 ：
C23C18/12
IPC分类号 ：
C23C18/12 C23C18/08 C23C14/10 C23C28/00 C23C14/08 C23C14/18 C23C14/30 H05K5/03 H04M1/18 G06F1/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/02
热分解法
C23C18/12
以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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