脚动焊接机头装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种脚动焊接机头装置，包括：设于工作台上的骨架，底部固定有供放置待焊接件的下电极棒，骨架滑设有滑块；设于地面上的脚踏结构和滑块通过竖向的连杆连接，固定于连杆的顶部的行程限位块；固定于滑块且通信连接于焊接电源的加压结构包括竖向的弹性加压杆，弹性加压杆的底部固定有上电极棒，滑块通过加压结构带动上电极棒下移抵靠于待焊接工件，压缩弹性加压杆并通过上电极棒对待焊接件施压，直到行程限位块抵靠于骨架的顶部以限位滑块停止，触发焊接电源开始放电焊接，待放电结束后松开脚踏结构，使得上电极棒上移以脱离待焊接工件。通过行程限位块和加压结构实现对待焊接工件的稳定施压，使得压力控制精确稳定保证焊接效果。
基本信息
专利标题 ：
脚动焊接机头装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021228399.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212577772U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
万小涛
申请人 ：
上海又力光电科技有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区长建路777号320室
代理机构 ：
上海唯源专利代理有限公司
代理人 ：
王红艺
优先权 ：
CN202021228399.6
主分类号 ：
B23K11/02
IPC分类号 ：
B23K11/02 B23K11/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
B23K11/02
加压对焊
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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