插件装配装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种插件装配装置,包括第一运输装置和插件振动盘,所述插件振动盘出口连接有输出轨道,所述第一运输装置的运动端上安装有承接块,所述承接块具有插件容纳孔,所述插件容纳孔为通孔;所述承接块位于行程始端时,所述插件容纳孔与所述输出轨道出口正对。本实用新型能使一个或多个带中心孔的零件全自动组装在插件上,实现了插件装配的全自动化,特别是应用于转轴的组装中,具有速度快、效率高、出错率少、装配质量高的优点。
基本信息
专利标题 :
插件装配装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021230218.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212398779U
授权日 :
2021-01-26
发明人 :
朱安雨邹手权刘延文
申请人 :
重庆玮硕恒基电脑配件有限公司
申请人地址 :
重庆市万盛区平山大道24号附1号(7幢)
代理机构 :
重庆创新专利商标代理有限公司
代理人 :
李智祥
优先权 :
CN202021230218.3
主分类号 :
B23P21/00
IPC分类号 :
B23P21/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械,有或没有这些部件的预先或后继操作,如有程序控制
法律状态
2021-01-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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