一种交流直流通用LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种交流直流通用LED封装结构，包括PCB板和荧光膜，所述荧光膜覆盖在PCB板的发光面上，所述PCB板设有正极和负极，所述PCB板上设有若干晶片，所述若干的晶片分别设置于正极和负极之间，所述PCB板上的正极和负极之间设有第一电路和第二电路，所述第一电路的晶片正极方向在PCB板的负极方向，所述第二电路的晶片正极方向在PCB板的正极方向，所述第一电路上的晶片正极方向相同，所述第二电路上的晶片正极方向相同。本实用新型提供的一种交流直流通用LED封装结构，提升LED灯珠的适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种交流直流通用LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021237173.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212519513U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
李时敏李时艳黎强
申请人 ：
深圳市鸿启兴光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道横坑社区河东工业区唯斯特工业园A5栋202
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
王敏
优先权 ：
CN202021237173.2
主分类号 ：
H05B45/40
IPC分类号 ：
H05B45/40 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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