整极磁极的通用封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种一种整极磁极的通用封装结构，其包括基板、磁钢和不锈钢罩壳，所述基板中央设置有凹槽，所述凹槽的槽口形状与磁钢相同，所述磁钢未充磁，且所述磁钢安置于所述凹槽内，所述不锈钢罩壳焊接固定在所述凹槽的四周，将所述磁钢密封。本实用新型具有结构简单、设计精巧、成本低廉、安全可靠、便于快速拆装、将磁钢密封隔绝、防止磁钢锈蚀等优点。
基本信息
专利标题 ：
整极磁极的通用封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021587945.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212543460U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
徐建新徐海阳刘清发陈慧李金非黄诗进
申请人 ：
江苏中车电机有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市大丰区经济开发区金海路111号
代理机构 ：
苏州简理知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨瑞玲
优先权 ：
CN202021587945.5
主分类号 ：
H02K1/06
IPC分类号 ：
H02K1/06 H02K15/00 H02K15/03
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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