一种高位孔用多向打孔装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种高位孔用多向打孔装置，包括行走机构、升降机构、打孔机构；所述行走机构通过所述升降机构与所述打孔机构连接，通过所述升降机构调节所述打孔机构高度，通过所述打孔机构进行打孔，所述行走机构包括结构组件、驱动组件、电源组件、控制组件，所述驱动组件、电源组件、控制组件均设置所述结构组件上，所述驱动组件、所述控制组均与所述电源组件电连接。本实用新型能够方便地进行多角度的吊顶孔打孔工作，可适用于不同的打孔场景中；并使用可遥控的行走机构，能够有效地提高打孔效率，很大限度上降低打孔给操作人员带来的安全风险；还能够借助激光灯对孔位预留标记进行匹配，可准确确认打孔位置，值得被推广使用。

基本信息

专利标题：

一种高位孔用多向打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021237780.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN213593298U

授权日：

2021-07-02

发明人：

李灿卫世全陈超平陈洪根蒋小军刘明祥谢福美陆孟杰潘晨孙凯何欣

申请人：

中国建筑第五工程局有限公司

申请人地址：

湖南省长沙市雨花区中意一路158号

代理机构：

合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王林

优先权：

CN202021237780.9

主分类号：

B28D1/14

IPC分类号：

B28D1/14