打孔装置

授权

摘要

本申请涉及一种打孔装置，包括钻头、钻头支架、料架、钻头驱动机构和支架驱动机构；多个钻头驱动机构可拆卸或位置可调地安装于钻头支架；钻头支架可升降地设置于料架的上方；支架驱动机构与钻头支架连接，用于驱动钻头支架进行升降；钻头支架设有钻头驱动机构，钻头驱动机构与钻头连接，用于驱动钻头进行水平旋转。本申请的打孔装置可以通过调整钻头驱动机构的位置与间距，实现孔位数量与间距的可调，且上料通道亦可根据被打孔材料的宽度进行适应性调节，自动化程度和精度高，尺寸稳定性好。

基本信息

专利标题：

打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022081063.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN213559969U

授权日：

2021-06-29

发明人：

殷根华殷胜炯屈洁昊吴细南顾林华周敏杰周美英

申请人：

浙江华帅特新材料科技有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海盐县沈荡镇永庆东路

代理机构：

上海波拓知识产权代理有限公司

代理人：

林丽璀

优先权：

CN202022081063.8

主分类号：

B23B39/16

IPC分类号：

B23B39/16 B23B47/18 B23B47/04