一种基于导热高分子材料的切割装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种基于导热高分子材料的切割装置,包括底座、框体、固定座、切割座、电机、驱动机、螺纹杆、螺母块以及L形固定架,底座上固定连接有框体;底座上固定连接有固定座,且固定座上固定连接有切割座,切割座的轴心处开设有切割口,且切割座上设置有喷头,底座的底端设置有水箱以及增压泵,增压泵的输入口通过水管与水箱内连接,增压泵的输出口通过水管与喷头连接;在通过切割刀对对材料进行切割的同时,喷头向切割刀的底端喷出水液,从而使切割产生的粉尘被水流从切割口流入至收集槽,然后通过收集管进入收集箱内收集,从而完成对粉尘的清理收集。

基本信息
专利标题 :
一种基于导热高分子材料的切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021238578.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-30
授权号 :
CN213439901U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
章维杰
申请人 :
常州市通懋新材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市常州经济开发区遥观镇长虹东路397号
代理机构 :
无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张涛
优先权 :
CN202021238578.8
主分类号 :
B26D1/18
IPC分类号 :
B26D1/18  B26D5/08  B26D5/02  B26D7/18  B08B3/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/14
有圆形切割元件,例如盘形切刀
B26D1/157
绕活动轴转动
B26D1/18
安装在活动刀架上
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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