一种复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜
授权
摘要
本实用新型涉及一种复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜，包含膨体聚四氟乙烯层和导电层；所述导电层通过热压复合于膨体聚四氟乙烯层表面；所述膨体聚四氟乙烯层为单向拉伸或者双向拉伸而成的微孔膜；所述膨体聚四氟乙烯层的厚度为0.01‑0.3mm；所述导电层为石墨烯；本实用新型通过热压的方式进行复合，可确保导电层的稳定性，且相较于金属材料，膨体聚四氟乙烯的柔韧性强、模切性好、耐候性优异。
基本信息
专利标题 ：
一种复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021241057.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212954962U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
邵见兴
申请人 ：
士彩材料科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区太湖东路9号澹台湖大厦705室
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
康进广
优先权 ：
CN202021241057.8
主分类号 ：
C08J7/044
IPC分类号 ：
C08J7/044 C09D125/06 C09D5/24 B05D5/12 B05D7/04 C08L27/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J7/044
形成导电涂层； 形成具有抗静电性能的涂层
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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