一种伺服电机定子PCB板焊锡工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种伺服电机定子PCB板焊锡工装，包括：用于固定定子的底座、用于固定定子顶部的PCB板位置的PCB定位件以及用于与底座配合夹紧定子和PCB板的夹紧装置，夹紧装置可插入定子内环，夹紧装置包括用于压紧PCB板和定子的压块，PCB定位件设于底座。通过使用本实用新型所提供的伺服电机定子PCB板焊锡工装，可以实现定子和PCB板的精准定位，且本装置结构简单、使用方便，可以进行推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种伺服电机定子PCB板焊锡工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021246246.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212329953U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
林祥
申请人 ：
浙江禾川科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市浙江龙游工业园区阜财路9号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
万双艳
优先权 ：
CN202021246246.4
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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