4-羟基联苯真空切片系统
授权
摘要
本实用新型提供一种4‑羟基联苯真空切片系统，包括，用于装载液相4‑羟基联苯的精馏釜；切片机，切片机与所述的精馏釜之间通过管道连通；真空泵，真空泵与所述切片机的内腔通过管道连通；其中，切片机包括机体，机体的内腔设有滚筒、用于刮下滚筒上固相4‑羟基联苯的切刀以及循环水系统，机体外设有驱动所述滚筒自转的驱动机构，循环水系统的出水端、进水端均与滚筒的内腔连通，切刀的材质为黄铜材质。通过将传统玻璃钢材质的切刀更换为黄铜材质的切刀，耐热性好，不会出现碳化损坏产品品质。
基本信息
专利标题 ：
4-羟基联苯真空切片系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021246350.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212882336U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
何跃忠
申请人 ：
连云港市三联化工有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市灌南县堆沟港镇化学工业园区
代理机构 ：
淮安市科文知识产权事务所
代理人 ：
吴宏宇
优先权 ：
CN202021246350.3
主分类号 ：
B01J2/24
IPC分类号 ：
B01J2/24 B01D3/02 B01D3/14 C07C37/84 C07C39/15
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J2/00
使原料颗粒化的一般方法或装置；使颗粒材料总体上变得可自由流动，例如使它们成为疏水的
B01J2/24
从一表面刮掉固体层而获得片状粉末
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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