一种电流互感器真空浇注的进料系统

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摘要

本实用新型公开了一种电流互感器真空浇注的进料系统，包括搅拌轴，所述搅拌轴为中空结构，所述搅拌轴的下部侧壁设置有出液口，所述搅拌轴的上部侧壁设置有进液管，所述进液管通过输送管道与树脂熔化系统连通；还包括导料筒，导料筒包括第一环形板和第二环形板，第一环形板和第二环形板之间通过底板连接，第一环形板和第二环形板之间形成导料腔，所述第一环形板套在搅拌轴外侧，底板上设置有螺旋导流槽，所述螺旋导流槽的出口贯穿底板，所述导料筒通过连杆与伸缩机构连接，还包括导料管，导料管一端与干燥硅微粉容器连通，另一端伸入导料腔内。本实用新型解决了现有进料方式导致干燥硅微粉在熔化树脂中分布不均匀的问题。

基本信息

专利标题：

一种电流互感器真空浇注的进料系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021248585.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN212421943U

授权日：

2021-01-29

发明人：

曾思远周作彬唐良雄代安东邓丹

申请人：

四川电器集团股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区（西区）西芯大道5号

代理机构：

成都行之专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐邦英

优先权：

CN202021248585.6

主分类号：

B29C39/22

IPC分类号：

B29C39/22 B29C39/42 B29B7/24 B29B7/22 B29L31/34