一种激光签注系统
授权
摘要
本实用新型提供一种激光签注系统,包括控制系统、分别与控制系统通讯连接的打印及拍照联合机台、证卡翻转机台、激光打印装置、摄像装置和若干传感器,打印及拍照联合机台被配置的驱动证卡平移以到达或离开预定打印及拍照位置,证卡翻转机台被配置的驱动证卡平移到达或离开预定平移位置,且证卡翻转机台还被配置的在证卡到达预定平移位置时翻转证卡到达预定翻转位置,若干传感器分别被配置的检测证卡是否处于预定打印及拍照位置、预定平移位置和预定翻转位置,在预定打印及拍照位置,激光打印装置对证卡进行激光打印,摄像装置对证卡进行无遮挡拍照。本实用新型签注速度快、效率高、易于控制,且签注效果稳定性、准确性高。
基本信息
专利标题 :
一种激光签注系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021257577.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-30
授权号 :
CN213351203U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
魏国军卢国范广飞魏玉宽周杨毛立华陈林森
申请人 :
苏州苏大维格科技集团股份有限公司;苏州大学
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区新昌路68号
代理机构 :
苏州简理知识产权代理有限公司
代理人 :
杨晓东
优先权 :
CN202021257577.8
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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