一种新型阻隔膜结构
授权
摘要
本实用新型提出一种新型阻隔膜结构，包括柔性基膜、无机物阻隔层、无机物反应层和有机物保护层，所述柔性基膜的一侧设置所述无机物阻隔层，所述无机物阻隔层相对所述柔性基膜的另一侧设置所述无机物反应层，所述无机物反应层相对所述无机物阻隔层的另一侧设置所述有机物保护层。本实用新型在无机物阻隔层与有机物保护层之间增设一无机物反应层，使穿透有机物保护层的水蒸气、氧气、氮气在进入无机物阻隔层之前，与无机物反应层进行反应，反应剩余的水蒸气或气体分子则由无机物阻隔层进行阻隔，进而达到更高的阻隔效果。
基本信息
专利标题 ：
一种新型阻隔膜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021264616.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN213447280U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
胡文玮
申请人 ：
汕头万顺新材集团股份有限公司;广东万顺科技有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市濠江区汕头保税区万顺工业园
代理机构 ：
广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭志坚
优先权 ：
CN202021264616.7
主分类号 ：
C23C14/30
IPC分类号 ：
C23C14/30 C23C14/35 C23C14/10 C23C14/08 C23C14/06 C23C14/20 C23C16/40 C23C16/32 C23C16/34 C23C16/06 C23C28/02 C23C28/04 C23C28/00 C23C16/36 B05D7/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/28
波能法或粒子辐射法
C23C14/30
电子轰击法
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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