一种高阶高密度电路板检测工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种高阶高密度电路板检测工装，它包括工作台（4）、开设于工作台（4）上的通槽（5），所述通槽（5）的顶表面上固设有承载台（6），承载台（6）的顶表面上开设有凹槽（7），凹槽（7）内放置有与其配合的基板（1），基板（1）上的焊点（3）朝上设置，凹槽（7）的底部开设有通孔（8），通孔（8）与凹槽（7）连通，所述通槽（5）的底表面上固定安装有气缸A（9），气缸A（9）的活塞杆（10）由下往上顺次贯穿通槽（5）和通孔（8）设置，且活塞杆（10）设置于通孔（8）内，所述工作台（4）的顶表面上还固设有龙门架（11）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、提高电性能测试效率、操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种高阶高密度电路板检测工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021266909.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212646897U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
李福元王春
申请人 ：
遂宁市海翔电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区经济开发区明星大道317号1栋2楼
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN202021266909.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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