高散热复合式高阶高密度电路板
授权
摘要
本实用新型公开了高散热复合式高阶高密度电路板，它包括底座（1）和铜板（2），所述底座（1）的顶表面上固设有多个导轨（3），每根导轨（3）均纵向设置，每根导轨（3）上安装有可沿其滑动的滑块（4）每个滑块（4）的顶部均焊接有导热板（12），导热板（12）的左端面与滑块（4）的左端面平齐，导热板（12）的右端面上且由上往下顺次焊接有多个散热齿（13），每个滑块（4）的侧壁上均设置有电路板夹持机构，电路板夹持机构包括挡条（5）、螺纹杆（6）和压板（7）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、散热效果好、维修方便、方便工人快速维修。
基本信息
专利标题 ：
高散热复合式高阶高密度电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920684286.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209882234U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
陶应辉卢小燕
申请人 ：
四川海英电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN201920684286.8
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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