一种高密度高速电路板结构
授权
摘要
本新型涉一种高密度高速电路板结构，包括电路板及电路板用于电气连接的接线管脚，散热机构包括导热基板、主散热孔、辅助散热孔及定位卡座，导热基板下端面与电路板上端面相抵，主散热孔嵌于导热基板内，与导热基板下端面平行分布，辅助散热孔若干嵌于导热基板内并位于主散热孔正上方，主散热孔与辅助散热孔间相互垂直分布并相互连通，散热基板侧表面中，未分布主散热孔的侧表面设至少两个定位卡座。本新型一方面可有效的提高了高密度高速电路板设备运行时的稳定性，提高了高密度高速电路板运行时散热能力，另一方面在有效提高散热效率的同时，有效降低了散热设备运行能耗和需要占用较大安装控件的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度高速电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921683218.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210868304U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
朱学良
申请人 ：
深圳市米尔电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道发达路云里智能园2栋6楼05室
代理机构 ：
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢杏艳
优先权 ：
CN201921683218.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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