一种高密度厚铜多层电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种密度厚铜多层电路板，包括第一基板，第一基板的底部固定连接有绝缘垫层，绝缘垫层的底部与第二基板，第二基板的底部与散热电路板的顶部固定连接，散热电路板的表面固定套接有铜金属导热绝缘筒。该高密度厚铜多层电路板，直接通过两侧的散热鳍片进行部分散热，同时第二基板和散热电路板同时通过铜金属导热绝缘筒的传热性，将其热量传递至散热套环上，并通过竖向散热孔管快速的将其热量散出，而且部分热量被传递至安装板上，此时安装板将其热量传递给铜金属散热筒，通过铜金属散热筒通过空气的流动性，将其热量通过纵向穿孔放出，从而起到了有效的将其多层电板上产生的热量快速放出的效果，提高了多层电板的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度厚铜多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920859059.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210093664U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
张如慧
申请人 ：
梅州科捷电路有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市江南马鞍山七孔闸(三角镇东升)
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
徐庆莲
优先权 ：
CN201920859059.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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