一种高密度多层电路板包装线
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度多层电路板包装线，包括包装线本体，包装线本体的上端面上设有若干滚筒，包装线本体的上端面分别设有电子秤一和电子秤二，包装线本体的侧面靠近电子秤一的位置上依次设有电子秤显示器一、电脑一和自动打印客户标签机一，电子秤显示器一和电子秤一电连接，电脑一和自动打印客户标签机一电连接，包装线本体的侧面靠近电子秤二的位置上依次设有电子秤显示器二、电脑二、自动打印客户标签机二和扫描枪，电子秤显示器二和电子秤二电连接，自动打印客户标签机二、扫描枪均和电脑二电连接。本实用新型能够将流程整合，节省作业时间，在线电子秤重，避免包装多板或少板问题，电脑自动打印标签，避免人工参与出错。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度多层电路板包装线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920496322.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN210063596U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
朱广围周锋
申请人 ：
江西景旺精密电路有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉水县城西工业区
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
刘凌峰
优先权 ：
CN201920496322.8
主分类号 ：
B65B65/00
IPC分类号 ：
B65B65/00 B65B61/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B65/00
其他类目不包含的为包装机械所特有的零部件；这类零部件的配置
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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