一种抗干扰高密度电路板
授权
摘要
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种抗干扰高密度电路板，包括电路板，水平设于所述电路板上表面和底面的防水抗氧化层，两层所述防水抗氧化层之间设置有多层电路层，相邻所述电路层之间由上至下依次设置有绝缘层和抗干扰散热层，两层所述防水抗氧化层之间竖直穿设有桥接杆；实际应用中，通过上下两面的防水抗氧化层防止电路层浸水氧化；通过在叠加的电路层之间设置抗干扰散热层为电路层散热抗干扰，通过绝缘层为相邻两层电路层进行绝缘，抗磁干扰性好，结构轻薄合理；通过桥接杆安装电路板，安装方便快捷；本实用新型抗磁干扰性好，散热效果好，结构轻薄合理，安装方便。
基本信息
专利标题 ：
一种抗干扰高密度电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021066885.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212064492U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
刘建春
申请人 ：
深圳市星之光实业发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生村井田路一号
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202021066885.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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