一种高密度电路板的可拆卸安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度电路板的可拆卸安装结构，它包括安装座（1）、固设于安装座（1）顶部的承载板（2），承载板（2）的顶部开设有台阶槽（3），台阶槽（3）的小槽内设置有翅式散热器A，翅式散热器A包括基板A（4）和翅片A（5），基板A（4）焊接于台阶槽（3）的小槽内，基板A（4）的顶表面与台阶槽（3）的台肩平齐，基板A（4）的底表面上焊接有多个翅片A（5），两根立柱（6）之间设置有位于承载板（2）上方的翅式散热器B，翅式散热器B包括基板B（7）和翅片B（8）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、延长高密度电路板使用寿命、提高高密度电路板维修效率、操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度电路板的可拆卸安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022074820.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212752739U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
夏东
申请人 ：
四川睿杰鑫电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区中环线龙津路1号2楼2-3办公室
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN202022074820.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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