导电件、电传导结构和加热装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种导电件、电传导结构和加热装置，导电件包括相连的安装部以及弹性抵持部，安装部设有两个插接孔，至少一个插接孔的对应位置处设有弹性抵持部，且弹性抵持部沿插接孔的轴线方向在安装部上的正投影的至少部分位于对应的插接孔围成的区域内，弹性抵持部用于在与插接于插接孔内的导电结构接触时产生弹性形变，从而压紧在导电结构上。导电件与导电结构结合紧密，接触良好；电传导结构结构简单，便于装配。
基本信息
专利标题 ：
导电件、电传导结构和加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021270845.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212323246U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
赵寒李炜刘波张雨晴李映月
申请人 ：
重庆超力电器有限责任公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区北部新区金开大道2001号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘曾
优先权 ：
CN202021270845.X
主分类号 ：
H01R11/09
IPC分类号 ：
H01R11/09 H01R11/01 H01R4/48 H01R4/64
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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