打磨系统
授权
摘要
本申请涉及一种打磨系统，包括：集水槽；夹具，设置在所述集水槽内且用以将目标物固定；定位座，设置在所述集水槽的一侧且用以将目标物定位；打磨机，与外部机器人对接，所述打磨机包括用以将目标物从所述定位座上粘取的自粘盘、及用以将目标物打磨的打磨盘；外部机器人驱动所述打磨机移动至所述定位座侧，以使得所述自粘盘与所述目标物粘取，并继续驱动所述打磨机移动以将目标物放置在所述夹具上固定，驱动所述打磨盘工作以使得所述打磨机对所述目标物进行打磨动作，其结构简单，且操作方便。
基本信息
专利标题 ：
打磨系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021282793.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-04
授权号 ：
CN212497019U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
吴瑞华
申请人 ：
华俪精密机械（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区玫瑰路88号A2栋一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021282793.8
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B41/00 B24B41/06 B24B55/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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