一种折弯压头及折弯装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种折弯压头及折弯装置，其属于印刷电路板折弯技术领域，折弯压头包括压座；压块，连接于所述压座的底部，所述压块用于折弯印刷电路板；加热结构，与所述压座连接，所述加热结构用于通过所述压座加热所述压块；测温结构，位于所述压座，所述测温结构用于测量所述压座的温度。本实用新型中的折弯压头及折弯装置在对厚度较厚且较宽的印刷电路板进行弯折时，无需延长折弯时间或增大配重量，缩短了折弯印刷电路板的时长，提高了折弯效率。
基本信息
专利标题 ：
一种折弯压头及折弯装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021285015.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212764747U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
王士鑫
申请人 ：
立讯智造（浙江）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇刘河路66号1幢
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
刘臣刚
优先权 ：
CN202021285015.4
主分类号 ：
B29C53/04
IPC分类号 ：
B29C53/04 B29C53/84 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C53/00
用弯曲、折叠、扭转、矫直或展平成型；所用的设备
B29C53/02
弯曲或折叠
B29C53/04
板材或片材的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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