一种吻合器铆接治具
授权
摘要
本实用新型涉及医疗器械领域，尤其是一种吻合器铆接治具，包括治具本体和吻合器半成品组件，治具本体包括基座底板、基座压板、第一连接块固定块和第二连接块固定块，第一连接块固定块和第二连接块固定块分别嵌入基座底板内，基座底板上设有放置吻合器半成品组件的凹槽，吻合器半成品组件包括钉匣底座、上连接块和下连接块，钉匣底座、上连接块和下连接块通过铆钉固定连接，铆钉与上连接块和下连接块的中心孔同心。本实用新型的吻合器铆接治具，吻合器半成品组件可直接放入基座底板的凹槽，简单易用,同时能够保证上下连接块的同心度，提高了装配组装的精准性，便于操作者对吻合器半成品组件进行快速取放，提高了装配效率。
基本信息
专利标题 ：
一种吻合器铆接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021289425.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212976606U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
谢甜
申请人 ：
江苏博朗森思医疗器械有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市钟楼区合欢路66号
代理机构 ：
常州品益专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
乔楠
优先权 ：
CN202021289425.6
主分类号 ：
B21J15/10
IPC分类号 ：
B21J15/10 B21J15/42 B21J15/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21J
锻造；锤击；金属压制；铆接；锻造炉
B21J15/00
铆接
B21J15/10
铆接机
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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