一种双平台交换高精度定位数控激光切割机
授权
摘要

本实用新型涉及一种双平台交换高精度定位数控激光切割机,属于切割设备技术领域。该双平台交换高精度定位数控激光切割机,包括机床、工作台、双气缸顶紧机构和子弹头定位装置,子弹头定位装置设置在工作台前端并与工作台抵接,双气缸顶紧机构设置在工作台后端并与工作台铰接;子弹头定位装置包括定位板、工作台圆柱锥销、尼龙防撞块、锥销调节螺杆和防撞块调节螺杆,工作台开设有工作台锥销孔,工作台圆柱锥销伸入工作台锥销孔中。本实用新型使用时通过工作台圆柱锥销与工作台锥销孔的配合,有效提高了激光切割机的加工精度;双气缸顶紧机构能够在机床高速切割工件时顶紧工作台,双气缸推力,彻底消除高速精密切割过程中的工作台晃动问题。

基本信息
专利标题 :
一种双平台交换高精度定位数控激光切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021295324.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-03
授权号 :
CN213105118U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
王海斌张志宇吴松胡锦
申请人 :
江苏乐希激光科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市宜兴市新街街道新城路256号
代理机构 :
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
任立
优先权 :
CN202021295324.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332