高精度半球型测温装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度半球型测温装置，属于机电设备技术领域，其特征在于：K型传感器上设有保护装置，保护装置包括保护壳、环形固定板I、环形固定板II和半球形保护壳，保护壳的右侧焊接在环形固定板I的内圈上，环形固定板I与环形固定板II焊接在一起，环形固定板II的内圈上焊接有半球形保护壳，保护壳的形状为圆柱形并设有螺纹孔，保护壳上套有弹簧，保护壳的左侧焊接有圆环形挡片，圆环形挡片用于防止K型传感器从保护壳的左侧滑出，K型传感器可以通过K型传感器进入孔插入并保持K型传感器的右侧接触弹片凸出于K型传感器进入孔外，解决了现有K型传感器在使用过程中易损坏和测量不准确的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
高精度半球型测温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021296720.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212807380U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
张磊磊颜英杰张娜娜杨琴琴陈洪李飞
申请人 ：
上海钛舜工业科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区柘林镇营房村553号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021296720.4
主分类号 ：
G01K13/00
IPC分类号 ：
G01K13/00 G01K1/12 G01K1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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