实时测温及芯片过热保护装置
授权
摘要
本实用新型提供实时测温及芯片过热保护装置，属于通信设备保护技术领域，包括与USB公头连接器连接的阈值分析模块；阈值分析模块连接有红外测温模组、电压电流采集模块、蜂鸣警报模块以及电源控制模块；阈值分析模块的一输出端连接有USB母头连接器，所述电源控制模块连接所述USB母头连接器。本实用新型可应用于可靠性实验室等场景，实时监控多个终端设备的工作电流和关键芯片的工作温度；当检测到其中一台或多台终端设备的工作电流或芯片工作温度超出预设值时，发出蜂鸣警报并自动关断相应终端设备的供电电源；可有效监测终端内部工作温度，避免出现因工作温度过高造成设备通信异常以及周围关键元器件的击穿损坏现象，提高了可靠性实验室的安全保障。
基本信息
专利标题 ：
实时测温及芯片过热保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123058032.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216349158U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
齐玉佩胡丹刘伟刘晓燕
申请人 ：
神思电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区舜华西路699号
代理机构 ：
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱忠范
优先权 ：
CN202123058032.1
主分类号 ：
G01J5/48
IPC分类号 ：
G01J5/48 G01J5/03 G01R19/25
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/48
完全用视觉的方法
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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