一种双孔出线式线圈壳体加工设备
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摘要
一种双孔出线式线圈壳体加工设备，包括运送机构、打孔机构、夹紧机构及砂底机构；其中夹紧机构包括夹紧组件、驱动组件以及限位组件；运送机构中的第一运送组件及第二运送组件依次输送线圈壳体，第一运送组件携带线圈壳体依次经过两组打孔设备，第二运送组件输送线圈壳体时，砂底机构对线圈壳体进行打磨处理；并且在第一运送组件输送线圈壳体的过程中，限位组件随第一运送组件的转动进行移动，带动夹紧组件中的压杆将线圈壳体进行固定，线圈壳体始终以固定状态经过打孔机构，使线圈壳体能连续的进行加工，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种双孔出线式线圈壳体加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021298322.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212552677U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
李明勇
申请人 ：
浙江瑞虹机电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市长兴县林城镇工业集中区瑞虹路一号
代理机构 ：
杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
韩燕燕
优先权 ：
CN202021298322.6
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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