一种以陶瓷为载体的远距离通讯无源射频识别卡
授权
摘要

本实用新型公开了一种以陶瓷为载体的远距离通讯无源射频识别卡,包括陶瓷卡片,陶瓷卡片的一侧表面中心设置有安装腔,且安装腔的内侧底部设置有下压圈,安装腔内侧侧壁上卡装有限位圈,安装腔的内侧设置有芯片,且芯片卡在限位圈的内侧,安装腔的端口处卡装有盖板。通过在陶瓷卡片上设置的安装腔实现对芯片的安装放置,并通过设置的上压圈和下压圈实现对芯片的弹性压紧,并通过设置的限位圈对芯片进行限位固定使得陶瓷卡片与外界的物体碰撞时起到缓冲保护的作用,并且通过设置的上壳和下壳对陶瓷卡片的保护进一步的实现对内部芯片的保护,实现对内部的芯片的有效的保护。

基本信息
专利标题 :
一种以陶瓷为载体的远距离通讯无源射频识别卡
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021305509.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-07
授权号 :
CN212515874U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
刘瑞兴
申请人 :
河源市飞利华电子有限公司
申请人地址 :
广东省河源市高新技术开发区兴业大道西边科技十路南边(厂房D栋)二、三楼
代理机构 :
广州凯东知识产权代理有限公司
代理人 :
李勤辉
优先权 :
CN202021305509.4
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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