一种手机主板框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机主板框架，包括框架本体，框架本体的前表面中部向后凹陷形成与手机主板相匹配的主板安装槽，主板安装槽的四周侧壁开设有密封槽，密封槽内安装有第一密封圈，主板安装槽内粘设有第一导热膜，主板安装槽的两侧开设有连接螺栓孔，主板安装槽的下部中间向前凹陷形成电池安装槽，电池安装槽内粘设有第二导热膜，框架本体的后表面两侧设有用于与手机后盖卡接的卡扣槽。本实用新型结构简单，设计合理，通过第一导热膜和第二导热膜，能够很好地对手机电池以及手机主板上的各电气部件进行快速散热，且通过第一密封圈将手机主板密封安装在框架本体的主板安装槽内，能对手机主板的正对框架本体的一面进行有效防尘。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021306659.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212115388U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
王贤杰翁展鹏赖鹤林
申请人 ：
重庆南舟科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市綦江区古南街道金福大道57号1幢第二层4号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩璐
优先权 ：
CN202021306659.7
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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