一种NTC热敏芯片铸块成型模具
授权
摘要
本实用新型涉及模具技术领域，且公开了一种NTC热敏芯片铸块成型模具，包括装置主体，装置主体的底端左侧通过螺母固定连接有冷风机，装置主体的正面左侧固定连接有控制开关，装置主体的顶端中部固定连接有底座，底座的顶端设置有活动盘，活动盘的顶端固定连接有呈环形等距离排列的铸块模具主体，该设备通过底座的中部嵌入设置有电机，因NTC热敏芯片铸块成型后需要冷却后才能取出，导致影响工作效率，而使用者可以通过启动电机转动带动活动盘转动，而活动盘转动能够使活动盘顶端设置的任意一个铸块模具主体内NTC热敏芯片铸块成型后进行转动调节位置，并使用另外一个铸块模具主体进行NTC热敏芯片铸块，有效的提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种NTC热敏芯片铸块成型模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021308969.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213055270U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
刘英
申请人 ：
恒基电子（泰州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市兴化市经济开发区高兴东公路南侧科技创业中心
代理机构 ：
南京中软知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
诸怡雯
优先权 ：
CN202021308969.2
主分类号 ：
B28B5/08
IPC分类号 ：
B28B5/08 B28B3/02 B28B7/42 B28B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B5/00
由模内的材料或成型表面的材料生产成型制品，由与成型方式无关的传送带输送或在其中，其上成型
B28B5/06
在旋转台上的模内
B28B5/08
间歇旋转的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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