一种无线耳机及电路板布局结构
授权
摘要
本实用新型涉及无线耳机技术领域，尤其涉及一种无线耳机及电路板布局结构，所述电路板布局结构包括：所述电路板表面开设有用于装设电池的净空槽，所述净空槽自所述电路板表面的铜箔层，贯通至所述电路板的绝缘层，所述净空槽内安装有用于监测所述电池温度的温度感应器件。通过在电路板上专门划分出用于装设电池的净空区，减小温度感应器件受到电路板上其他电子元器件的影响，而由于绝缘层的材料相比于铜的热传导率小很多，因此温度感应器件的温度检测能比较真实的反应电池当前温度，检测准确度更高，效果上和温度感应器件装设至电池内部基本相同，但是线路更简单且成本更低。
基本信息
专利标题 ：
一种无线耳机及电路板布局结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021311557.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212343382U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
郭霞云刘玉诚张天伟
申请人 ：
深圳市科奈信科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园7栋20A
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李赫
优先权 ：
CN202021311557.4
主分类号 ：
H02J7/00
IPC分类号 ：
H02J7/00 H04R1/10 H05K1/18
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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