线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种线路板，包括：芯板，开设有槽体，槽体包括多个第一子槽体及多个位于第一子槽体下方且与第一子槽体位置对应的第二子槽体；芯片组件，设置于槽体中；芯片组件包括多个位于第一子槽体中的第一芯片及多个位于第二子槽体中的第二芯片；其中，每一第一芯片与其位置对应的第二芯片串联形成多个芯片组；多个芯片组相互并联，且多个芯片组一端连接第一电源信号层，另一端连接地线层。以此将多个芯片埋入在线路板中，以实现线路板的轻薄化及小型化。
基本信息
专利标题 ：
线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021318375.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213403656U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
黄立湘王泽东缪桦
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟子敏
优先权 ：
CN202021318375.X
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/30 H01L25/00
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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